产品简介

HCP600-PM温控探针台适用于共聚焦、拉曼、X光等应用。其可在 -190℃ ~ 600℃ 范围内控温，同时允许探针电测试、光学观察和样品气体环境控制。探针台上盖与底壳构成一个气密腔，可往内充入氮气等保护气体，来防止样品在负温下结霜，或高温下氧化。

功能特点

温控探针台，磁吸探针座，适用于共聚焦、拉曼、X光等应用

-190℃~600℃ 可编程控温（负温需配液氮制冷系统）

28 mm x 30 mm加热区

可充入保护气体的气密腔（另有真空腔型号）

BNC接口四探针，手动点针

可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK

*可做定制或改动，详询上海恒商

温控参数

温度范围

-190℃ ~ 600℃（负温需配液氮制冷系统）

传感器/温控方式

100Ω铂RTD / PID控制（含LVDC降噪电源）

**加热/制冷速度

+150℃/min （100℃时）

-50℃/min （100℃时）

*小加热/制冷速度

±0.01℃/min

温度分辨率

0.01℃

温度稳定性

±0.05℃（>25℃），±0.1℃（<25℃）

软件功能

可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线

电学参数

探针

默认为铼钨材质的弯针探针

探针座

4个探针座底部带有磁铁，依靠磁吸来点针

点针

手动点针，每个探针座都可点到样品区上任意位置

探针接口

BNC接头

样品台面电位

电接地

光学参数

适用光路

反射光路

窗片

可拆卸与更替的窗片

*小物镜工作距离

4.9 mm *截面图中WD

透光孔

Φ2 mm *截面图中φVA

上盖窗片观察

窗片范围φ27mm

负温下窗片除霜

吹气除霜管路

结构参数

加热区/样品区

28 mm x 30 mm

样品腔高

4 mm *样品**厚度由探针决定

放样

打开上盖后置入样品再点针，关上盖后无法移动探针

气氛控制

气密腔，可充入保护气体

外壳冷却

可通循环水，以维持外壳温度在常温附近

安装方式

水平安装

台体尺寸/重量

147 mm x 119 mm x 34 mm / 1500g