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复合型硅微粉是本公司针对覆铜板行业开发的一款新型产品，产品具有硬度低、离子含量低，综合电性能优异等特点，可显著降低PCB加工过程中钻头磨损率，提高板材的耐离子迁移率。
1.物理和化学性质
SiO2 ≥60%，Fe2O3≤0.05%，粒度分布可控
2.主要用途：
覆铜板
3.包装规格：
25kg/袋，可根据客户要求包装
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