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适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体活化、刻蚀、清洗，镀膜。
处理时的因热负荷及机械负荷都很低，故也可处理敏感性材料。
典型应用：等离子体清除浮渣、光阻材料剥离、各向异性和各向同性失效分析应用、等离子刻蚀反应、钝化层蚀刻、聚亚酰胺蚀刻等。
设备参数
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外部连接
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基本配置
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RIE配置
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