前言
近年来，伴随着超级计算机、新能源汽车、数字经济、5G、AI 等产业的蓬勃发展，高集成度、高性能成为电子信息产业的主流趋势。在摩尔定律开始逼近极限和圆晶成本居高不下的情况下，开发更先进的封装技术成为产业界的又一突破方向。封装基板作为半导体封装体的重要组成部分，是用于承载芯片的电路板，主要起到芯片的电气连接作用，同时为芯片提供保护、支撑和散热的作用。近年来，玻璃作为下一代封装基板材料，因其诸多优势而备受业界关注，发展迅猛。
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