【原创】玻璃基板周报:聚焦玻璃基板封装,企业各展所长推进TGV技术商业化


来源:中国粉体网   月明

[导读]  企业各展所长推进TGV技术商业化

中国粉体网讯  


INNOMETRY与韩国JWMT携手共同推进TGV技术商用化

 

 

 

INNOMETRY与半导体玻璃加工配件企业JWMT签订战略技术协议,将共同开发玻璃基板事业并展开合作。

NNOMETRY是锂电池X射线(CT)检测设备领先企业,能通过非破坏方式检测电池内部不良、预防火灾,技术和市场占有率居世界前列。借此合作,INNOMETRY正式进军电子/半导体检测领域,计划通过此次合作提升半导体玻璃基板核心技术TGV用非破坏性检测设备的精密度。​​

 

苏科斯半导体第五批TGV设备顺利出货!

 

 

 

苏科斯半导体设备科技有限公司第五批TGV电镀设备顺利完成生产并交付客户。这是继第四批设备成功出货后,公司在先进封装设备领域的又一重要里程碑,标志着苏科斯半导体在TGV设备量产能力和技术成熟度上均达到行业领先水平。苏科斯本次出货的第五批设备依然采用510mm×515mm大尺寸板级TGV电镀技术,相比传统小尺寸基板,大尺寸板级TGV技术能够显著提高生产效率,降低单位生产成本,同时提升封装密度和性能,能满足新一代半导体器件对先进封装技术的需求。


 国产首创!中研赢创大幅面TGV100纳米气浮运动平台交付

 

 

 

中研赢创此次成功交付的TGV100纳米气浮运动平台集成了公司在精密机械设计、高精度直驱电机、纳米气浮平台、运控算法等核心技术的深厚积累,具备以下显著优势:

 

革命性的大幅面设计:有效突破了传统半导体设备加工12英寸晶圆幅面的限制,能够满足日益增长的大尺寸玻璃基板加工需求,显著提升单次加工效率和整体生产良率。

 

卓越的纳米级精度:核心采用高性能直线电机、超精密气浮导轨和高分辨率光栅编码器,结合先进的闭环控制算法,实现了运动定位精度及重复定位精度稳定达到亚100纳米级。

 

卓越稳定性:通过创新性的机械结构设计和先进的主动/被动振动抑制技术,平台在高速、高加速度运动状态下仍能保持极高的刚性和稳定性,能够适应半导体工厂严苛的振动环境要求,保证长时间连续加工的可靠性。

 

智能化集成:平台具备完善的软件接口与数据交互能力,可无缝集成于客户自动化生产线,实现智能化控制与工艺监控。

 

洪镭光学获TGV直写光刻机订单

 

 

 

洪镭光学凭借先进光刻技术和专业团队,拿到TGV领域国内重要客户的直写光刻机订单,成行业内首家进入该领域的企业。

 

这次合作是洪镭光学在半导体先进封装光刻领域的重要布局。目前公司已有三款微纳直写光刻设备,覆盖线路板、玻璃基板等领域,均获头部客户订单。

 

帝尔激光:面板级玻璃基板通孔设备已经完成出货

 

 

 

近日,帝尔激光在投资者互动平台表示,公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备,已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

 

帝尔激光主要聚焦于“激光诱导改质+化学蚀刻”的方式,在玻璃内部形成巨量通孔结构,为后续的金属化工艺实现提供条件,主要应用场景包括玻璃封装基板、MircoLED基板、IPD集成无源器件、MEMS转接板、微流控器件、其他玻璃微结构等,支持石英、硼硅、钠钙、铝硅等多种不同玻璃材质,可根据需求在基板上实现圆孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形态工艺。

 

参考来源:

中研赢创、帝尔激光、洪镭光学、苏科斯半导体、INNOMETRY官网

华安证券《帝尔激光业绩稳健增长,光伏激光设备竞争力凸显,封装设备不断突破》

 

(中国粉体网编辑整理/月明)

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