中国粉体网讯 近日，国家知识产权局信息显示，杭州银湖激光科技有限公司申请一项名为“一种大尺寸金刚石的切割方法”的专利，公开号CN120421743A，申请日期为2025年03月。
本发明公开了一种大尺寸金刚石的切割方法，包括有以下步骤：S1、在金刚石上选定需要切割的分离面；S2、激光的入射方向与分离面处于非平行状态，将激光的焦点聚焦在分离面上；S3、仅将分离面上的金刚石进行石墨化形成石墨层，激光焦点在加工范围内进行非完全石墨化，单位空间内的晶体石墨化比例介于20％到95％之间；S4、用线锯对石墨层进行切割，将金刚石从分离面处分离。在本申请中并不采用激光直接进行切割方式，而是对激光在加热金刚石过程中能够形成石墨层的方式进行利用，通过线切割的方式能够将石墨层进行切割，提高了加工效率。
金刚石因其极高的硬度和优异的热导率，在精密刀具、光学器件及半导体封装等领域具有不可替代的应用价值。传统机械加工效率低下且易产生微裂纹，激光切割技术凭借非接触式优势逐渐成为金刚石加工主流方案。然而用激光对金刚石直接进行切割分离会导致出现较大的切割锥度，从而会造成材料损耗。线锯切割因无热损伤、切缝窄等优势被广泛应用于大尺寸单晶金刚石的切片加工，通过激光与线锯的配合，能够最大程度减少材料的损耗，同时减少了操作步骤，降低生产成本，也保证了切面的平整性，从而能够提高后续打磨修面的效率。
杭州银湖激光科技有限公司是一家由国家级领军人才创办的高新科技企业，专注于高端激光微纳加工设备的研发、生产和销售。公司的激光设备应用于显示、微电子、新能源、5G通信、电路板、新一代汽车和传感等行业，尤其是玻璃、蓝宝石和陶瓷等高硬度脆性材料及FPC/PCB的高精密加工，在激光器、激光设备和加工方法上拥有自主知识产权，在加工速度和精度方面国际领先。
其产品金刚石激光切割设备，采用独特的光路设计，稳定的加工机台，以优越的性能，提供小锥度切缝和光滑的切割表面，为培育金刚石和天然金刚石样品提供卓越的加工能力。此系统使用具有自主知识产权的激光切割方法，为高速、高精密、高质量切割提供有力保障，有效解决了传统切割工艺带来的低效率、低成品率等问题，在半导体器件、钻石珠宝、切割刀具、磨料磨具等领域有广泛应用。
金刚石激光切割设备（YH-GC-08G）及样品展示，图源：银湖激光官网
参考来源：国家知识产权局、银湖激光官网
（中国粉体网编辑整理/石语）
注：图片非商业用途，存在侵权请告知删除！
