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产品概述：
主要用于半导体领域的陶瓷制品的真空烧结和气压烧结等。具有卧式和立式两种结构。
应用领域：
氮化硅陶瓷球、轴承、导热基板、平台、导轨、刀具、结构件等。
技术特征：
□ 采用特殊的炉胆结构和加热器布置，炉温均匀性好；
□ 全密闭马弗，密封效果好，抗污染能力强；
□ 可具备真空烧结、压力烧结、负压脱脂烧结、微正压烧结等功能；
□ 具有超温超压等故障报警，机械式自动压力保护，动作互锁等功能，设备安全性高；
□ 可选配脱脂系统，实现陶瓷制品的脱脂烧结一次性处理；
□ 适于工艺气氛：N₂/Ar/H₂/。
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华信工业与国内某大型光伏巨头合作开发大尺寸碳化硅/碳陶融渗硅用真空炉，设备净尺寸达到φ3500×7500mm，加热温度1800℃。同时，可以根据用户需求定制开发。华信工业具备完善的研发团队，包括机械设
2025-07-04
陶瓷材料由于其高耐磨、耐热、低介电、化学稳定性、机械稳定性等优点，在汽车、航空航天、医疗、电池等领域受到广泛应用。陶瓷材料的优异性能与产品的一致性和稳定性，在很大程度上依赖于其关键的制备环节——烧结。
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