产品参数

德中在DirectLaser FP3线路板激光修复设备上，集成了软件、激光、数控、电子、材料等多门类技术，使之相互匹配，并得以优化。设备可以高效的检测出残铜的坐标以及面积，识别并划分残铜的待修正区域;激光照射至此区域，利用热效应对残铜缺陷进行烧蚀，从而实现激光修正PCB板缺陷。由于激光的精度和功率都经过精心的调试，这种方法在快速准确去除残铜的同时，又不会伤害PCB基板。

我们的线路板激光修复技术及设备，以计算机控制的激光为加工工具，不用模具和中间材料等辅助工艺手段，以直接去除为特征制造产品。大幅度缩短流程、大幅度提高制程的经济与环境性，符合当今世界对生产的精度与质量、速度与成本，以及环保与柔性的要求，是未来电路板修复技术发展的方向。

FP8设备的加工幅面很大，达到了1000x1250mm，均可自动识别并修复，能很好的处理精细线路修复，可选配大功率激光，修复速度~10s/点，基材损伤<15um。