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金刚石研磨垫是利用金刚石微粉与树脂复合而成的，具有超高的磨削效率和磨削精度，且使用寿命长。
典型工艺：金刚石盘粗磨–金刚石盘中磨–减薄垫超精细研磨–抛光垫抛光成型。
尺寸：直径50-3000mm
粒度(50D)：50μm/30μm/20μm/9μm/4μm;
主要用于芯片(单晶硅、蓝宝石LED衬底、第三代半导体单晶碳化硅)、陶瓷片、手机玻璃面板等超精细研磨抛光工序。
材料去除率极高。
无需使用游离磨料、降低加工耗材成本，只需加水，更加环保。
无需更换生产设备。
可双面研磨，保证工件平面度。
固结磨料硬度适中，修盘速度快。
设备：9B双面研磨机（直径：640mm,内径：235mm） 压力：238KG;
转速：40RPM; 液流量/助磨液：15ml/min; 切削液：30ml/min;
材料去除率
研磨垫型号蓝宝石
C向氧化锆
陶瓷氧化铝
陶瓷氮化铝
陶瓷玻璃 氧化氧化硅硅 50 μm 40 10 45 30 150 3 30 μm 20 5 30 20 80 20 μm 15 2 20 15 50 9 μm 10 30 4 μm 5 20
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