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金刚石 | 碳化硅体积分数55~70% |
维氏硬度kg/mm2 | 8000-10000 |
热导率((W/mK)@25℃) | 1000-2000 |
密度(g/cm³) | 3.51 |
线热膨胀系数(CTE ppm/℃) | 2.3 |
电阻率 | ＞1010Ωcm（底面抛光） |
＞106Ωcm（生长面） | |
切割公差 | ≤0.03mm |
粗糙度 | ≤0.03µm |
毛坯厚度 | 0.30-2.5mm |
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