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美国Royce半自动型芯片拾取系统DE35-ST
适用于6，8英寸晶圆
• *小200微米芯片拾取
• 可选配的非表面接触拾取功能
• Waffle Pak， Gel-Pak® 及 Film Frame 输出
• 可选配背面，侧面检测
• 可选配芯片转向功能
• 根据不同产品，产量可达500-1200 UPH
• 10分钟以内快速更换
拾取大片 GaAs Die
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