半导体产业作为国家战略性新兴产业的核心，其发展高度依赖关键材料的突破。金刚石，凭借其超宽禁带、高载流子迁移率等出色的半导体特性被誉为“终极半导体材料”。同时，极高的导热性能和优异的机械性能使其在半导体晶圆制造环节（如切割、研磨、抛光）、先进封装（如高导热界面材料、热沉材料）等多个关键环节展现出巨大潜力。然而，金刚石材料在半导体领域的大规模产业化应用仍面临材料制备、器件加工、成本控制等诸多挑战。

同时，以碳化硅、氮化镓等为代表的宽禁带半导体已进入产业化快车道，持续引领功率电子、射频通信等领域的革新，但成本与技术挑战仍存。以氮化铝、氧化镓等为代表的超宽禁带半导体正处于前沿研究阶段，发达国家均瞄准这一半导体领域的发展新方向积极投入力量。

在此背景下，中国粉体网将于2025年11月5日在河南·郑州举办“2025半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会”，旨在汇聚国内外学术界、产业界及上下游企业，围绕金刚石及宽禁带半导体关键技术及产业化突破展开深度交流，共同推动金刚石材料在半导体产业中的技术突破、应用拓展与国产化替代进程，并促进宽禁带半导行业的高质量发展。

大会热诚欢迎行业专家、科研机构、技术团队、企业代表及投资机构参会，并诚邀相关单位展示最新技术成果与产品，共商产学研合作机遇，共绘产业发展蓝图。

主办单位

中国粉体网   中粉会展

时间 地点

2025年11月5日

河南  郑州

会议主题

1、高性能金刚石粉体的制备与改性技术研究

2、金刚石半导体技术发展现状与及应用前瞻

3、金刚石半导体产业化发展难点分析

4、大尺寸单晶金刚石生长技术进展

5、单晶金刚石衬底切磨抛加工技术进展

6、金刚石线切割技术在半导体制程中的创新与应用

7、金刚石研磨垫/抛光液在半导体制程中的应用突破

8、金刚石半导体器件的设计与制造

9、金刚石量子器件（色心）在半导体技术的应用前景分析

10、金刚石薄膜的制备技术进展

11、金刚石掺杂技术进展

12、金刚石热界面材料导热性能优化与可靠性研究

13、金刚石/金属复合材料技术现状及应用前瞻

14、碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体技术及应用现状

15、氮化铝、氧化镓等超宽禁带半导体技术开发现状

特色活动

一、现场采配活动，征集行业以下信息现场免费公布对接：

1、固态电池行业投资、融资需求

2、科研成果转化

3、产品工艺问题解决方案

4、原料、设备、仪器采购需求

……

二、《中国金刚石产业分布图》现场发布，参会免费领！

会议费用

2800元/人，费用包含：会议资料费、会务服务等费用，食宿自理。

展位展示

费用：1万元

服务内容：

1、标准展桌一套（配2把椅子）

2、企业喷绘背景墙广告1个（2米宽*2.6米高）

3、参会名额*2

收款账户

开户行：中国银行股份有限公司临沂北城支行

帐  号：233841636876

户  名：山东中粉会展服务有限公司

大会赞助

（赞助详细内容请联系会务组了解）

1、总冠名（含优势展位、企业致辞，大屏LOGO展示，视频播放，企业报告等）

2、晚宴赞助（含优势展位、晚宴大屏广告，企业报告等）

3、其它赞助（会议礼品、茶歇、椅背广告、胸牌广告赞助等）

4、展位展示（1.5万，含展示桌椅+展位背景墙广告）

会务组

联系人：刘文宝

电  话：13693335961（同微信）    

Email ：1791805714@qq.com