中国粉体网讯  目前，新能源汽车、消费电子、AI、无人机、通讯、电力及工业自动化等正在高速发展，而这些行业正面临着日益严峻的散热难题。消费电子和通信领域，器件小型化、高频化和高功率化趋势下，热量聚集引起的电子产品故障问题；新能源汽车以及储能领域，电池高密度引发的过热安全问题；无人机CPU、GPU等高热源带来的可靠性问题......散热正成为制约这些行业技术与产业同步发展的核心难题已成为行业共识，而接下来AI技术的赋能无疑将给这些领域带来更猛烈的散热挑战！

2025高导热材料与应用技术交流大会将于2025年5月28日在苏州举办。福建臻璟新材料科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。

福建臻璟新材料科技有限公司成立于2018年，位于福建安溪2025产业园，占地面积近100亩，首期建设研发楼、工业厂房约2万多平方米；福建臻璟是一家全国领先的第三代半导体氮化物材料供应商及热管理方案解决企业。专注于核心基础材料、掌握核心技术、具备完善的新材料开发能力、是一家集研发、生产、销售为一体的科技公司。

公司主营产品有：氮化硅陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、高纯氮化铝粉、氮化铝造粒粉、氮化铝单晶填料粉、氮化铝单晶球形填料粉、氮化铝球型填料粉；产品广泛应用于芯片、功率模块、高端封装、射频/微波等元器件，为5G通讯、光伏、电子电力、新能源汽车及航天航空等高端领域起到关键散热作用。

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