SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(简称:SEMI-e)
地点:深圳国际会展中心 日期:2025/09/10-2025/09/12
展会名称:SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(简称:SEMI-e)
展会网址: www.semi-e.com
展会介绍:
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(简称:SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为极具影响力和专业性的半导体展会,展会立足行业前沿,汇聚超1000家全球优质展商,覆盖从EDA工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的全产业链生态。特设芯片设计及应用、IC制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料、化合物半导体及功率器件、AI算力等七大主题展区。为半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业展示平台,助力拓展全球商机。
举办时间:2025年9月10-12日
举办地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)
展会规模:60,000㎡展示面积 1,000+参展企业 50,000+专业观众 20+同期会议
主办单位:
中国国际光电博览会(CIOE)
集成电路创新联盟
承办单位:
深圳市中新材会展有限公司
爱集微咨询 (厦门)有限公司(集成电路投资创新联盟秘书处挂靠单位)
支持单位:
集成电路设计创新联盟
集成电路封测创新联盟
集成电路装备创新联盟
集成电路材料创新联盟
集成电路零部件创新联盟
集成电路检测与测试创新联盟
集成电路投资创新联盟
示范性微电子学院产学融合发展联盟
汽车芯片产业创新战略联盟
联系电话:0755-88242545
IC设计/芯片与应用
IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、)汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品;
IC制造
半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品;
先进封装
倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等;
半导体设备
晶圆设备/封测设备:晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等;
化合物半导体及功率器件
化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品,包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等;
半导体材料
单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等;
半导体核心零部件
机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等;
AI算力
AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等;
同期论坛全链协同,聚焦第三代半导体、车规及AI芯片与先进封装等热点话题
展会同期还将举办精彩纷呈的高峰论坛,汇聚产、学、研、用产业链上下游龙头企业、高校和科研机构等领军人物,分享前沿技术、研究成果与市场走势,话题围绕集成电路、功率器件、半导体制造等核心领域及环节。其中宽禁带半导体及功率器件会议将围绕第三代半导体、车规级功率半导体等主题进行深度探讨;芯片及芯片设计论坛将集中探讨车规级芯片、AI算力芯片等热门话题;半导体制造作为整个产业链的核心环节,制造过程涉及到复杂的工艺和技术,现场会议将囊括核心制造技术、先进封装及材料、TGV技术等话题。同时集成电路创新联盟也将举办行业相关会议活动。
双展联动共绘发展——SEMI-e与CIOE中国光博会将同期盛启,深度完善半导体产业链布局
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(简称:SEMI-e)与第26届中国国际光电博览会(简称:CIOE中国光博会)将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安)同期举办,双展携手共同打造32万平方米的行业盛宴,为全球光电与半导体业界呈现一场集展示、交流、合作为一体的国际盛会,进一步激发两个行业的创新活力,推动产业融合发展。
CIOE中国光博会集中展示半导体产业链中的传感器及光电子器件,如光电芯片、光器件、光模块、光学镜头及模组、激光雷达、3D视觉等关键核心产品及技术,打造互为依托的上下游产业链,双展联动共同服务于半导体制造、显示、数据中心、汽车等多个交叉领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。
过去的每一步,不仅是沉淀,更是SEMI-e的答卷与底气。在当前技术快速迭代、产品不断拓展的关键窗口期,SEMI-e将继续发挥其在半导体行业的平台优势,持续为参与者带来宝贵的交流机会和合作可能。2025 年 9 月 10 - 12 日,深圳国际会展中心,期待与您共赴这场半导体领域的科技盛宴!
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