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MLS2000&3000 系列激光焊接设备品牌
前景半导体产地
广东样本
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技术特点:
非接触式避免了挤压对PCB 板的电路造成短路或者开路的不良、
对器件无静电损害。
焊接过程惰性气体保护，锡表面不会氧化，表面圆润光滑、无毛刺。
锡量固定，可选择从50 um至890 um不同精确尺寸的锡球，节省材料。
焊接速度快、定位精度和良品率高，节省人力成本。
无助焊剂，无污染，免清洗，环保安全。
多功能:自动上下料、点胶、锡球焊接、A0I、 自动对齐FPC 等多功能集成。
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