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气雾化纯铜粉：
性能特点：粉末纯度高，颗粒呈球状、压制性能好，具有高导电率和热电率
应用领域：电子、喷涂、3D打印、建筑、交通、航空航天、国防等领域，如电路板制造、射频屏蔽、阻焊材料、航空发动机叶片等领域
牌号 | 化学成分 | 松装密度 g/ml | 粒度分布% | |||
铜含量 ≥% | 氧含量 ≤% | ≥200目 | ≥325目 | ＜325目 | ||
Cu-01 | 99.95 | 0.04 | 5.1-5.6 | 1-8 | 20-30 | 60-70 |
Cu-02 | 99.9 | 0.04 | 5.0-5.6 | 1-8 | 20-30 | 60-70 |
性能特点：粉末纯度高，颗粒呈球状、压制性能好，具有高导电率和热电率
应用领域：电子、喷涂、3D打印、建筑、交通、航空航天、国防等领域，如电路板制造、射频屏蔽、阻焊材料、航空发动机叶片等领域
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