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适用工件： (Applicable parts) | 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer |
| 批量产能： (Capacity) | 1 batch/30min |
| 工艺流程： (Procedure flow) | LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动) |
| 主要材料： (Major material) | 金属骨架SUS304+PP瓷白板，槽体采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
| 运送方式： (Transportation) | 手动传送 (Manual) |
| 节拍时间： (Step time) | 依工艺可调 (Based on process,Adjustable) |
| 工艺效果： (Process effect) | 清除晶圆片表面的有机物 (Removal organics on the surface of wafer) |
| 其他说明： (Others) | 设备可以根据客户要求定制手动/半自动 (Customized:Semiautomatic or manual) |
适用工件： (Applicable parts) | 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer |
| 批量产能： (Capacity) | 1 batch/30min |
| 工艺流程： (Procedure flow) | LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动) |
| 主要材料： (Major material) | 金属骨架SUS304+PP瓷白板，槽体采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
| 运送方式： (Transportation) | 手动传送 (Manual) |
| 节拍时间： (Step time) | 依工艺可调 (Based on process,Adjustable) |
| 工艺效果： (Process effect) | 清除晶圆片表面的有机物 (Removal organics on the surface of wafer) |
| 其他说明： (Others) | 设备可以根据客户要求定制手动/半自动 (Customized:Semiautomatic or manual) |
适用工件： (Applicable parts) | 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer |
| 批量产能： (Capacity) | 1 batch/30min |
| 工艺流程： (Procedure flow) | LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动) |
| 主要材料： (Major material) | 金属骨架SUS304+PP瓷白板，槽体采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
| 运送方式： (Transportation) | 手动传送 (Manual) |
| 节拍时间： (Step time) | 依工艺可调 (Based on process,Adjustable) |
| 工艺效果： (Process effect) | 清除晶圆片表面的有机物 (Removal organics on the surface of wafer) |
| 其他说明： (Others) | 设备可以根据客户要求定制手动/半自动 (Customized:Semiautomatic or manual) |
适用工件： (Applicable parts) | 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer |
| 批量产能： (Capacity) | 1 batch/30min |
| 工艺流程： (Procedure flow) | LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动) |
| 主要材料： (Major material) | 金属骨架SUS304+PP瓷白板，槽体采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
| 运送方式： (Transportation) | 手动传送 (Manual) |
| 节拍时间： (Step time) | 依工艺可调 (Based on process,Adjustable) |
| 工艺效果： (Process effect) | 清除晶圆片表面的有机物 (Removal organics on the surface of wafer) |
| 其他说明： (Others) | 设备可以根据客户要求定制手动/半自动 (Customized:Semiautomatic or manual) |
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