主轴转速：
-切割片尺寸：
-装机功率（kw）：
-看了SiC晶圆激光隐切设备的用户又看了
留言询价
虚拟号将在 180 秒后失效
使用微信扫码拨号
设备设计紧凑，占地面积小2000*1800*2200mm。
关键激光加工工站,采用转盘设计,转盘上料,相机定位,激光加工,转盘下料同时并行动作,激光光源利用率高。可实现人工手动上下料及 AGV 自动上下料,以满足客户不同的上料需求。
自研软件加工系统,操作简易,功能齐全,便于客户定制特殊功能。
暂无数据！
SiC晶圆激光隐切设备的工作原理介绍？SiC晶圆激光隐切设备的使用方法？SiC晶圆激光隐切设备多少钱一台？SiC晶圆激光隐切设备使用的注意事项SiC晶圆激光隐切设备的说明书有吗？SiC晶圆激光隐切设备的操作规程有吗？SiC晶圆激光隐切设备的报价含票含运费吗？SiC晶圆激光隐切设备有现货吗？SiC晶圆激光隐切设备包安装吗？
手机版：
工商已核实
