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物理气相沉积（Physical Vapor Deposition），指将材料源表面气化并通过低压气体/等离子体在基体表面沉积，包括蒸发、溅射、离子束等。
利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的制备设备
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