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应用方式：
1、线路板和散热片之间的填充
2、IC和散热片或产品外壳间的填充
3、IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
产品特点优势：
1、高可靠性，高导热性
2、高可压缩性，柔软兼有弹性
3、柔软、固态，耐击穿电压性
4、天然粘性，无需表面粘合剂
5、满足ROHS及UL的环境要求
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