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RELAND 115系列
基本组成：湿气固化型硅胶+导热填料
导热系数：>2.0 W/m-K
产品特点： 现场固化及固定；
对多种基材具有粘接性能。
应用领域：适用于需要导热和粘接的应用场景。
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