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导热垫片Thermal Conductive Pad
特点：
导热性好：贴合更紧密，更好的实现导热功能
操作方便：固体成型、可根据客户需定制
高热传导：1~17W导热系数
低热阻值：更快速的把热量传导出去
应用：
芯片导热：用于电脑芯片、手机芯片、工控机芯片
模块导热：用于高功率电源、电池模块、挖矿机器
**行业：用于**产品控制板模块导热
5G行业：用于基站、路由器、WIFI等算热模组
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