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高纯氧化铝陶瓷球(4N)
产品介绍
4N高纯氧化铝陶瓷球,具有a相含量高、原晶小(<1um)、纯度高(99 99%)、磨耗低等特点,主要应用干高纯粉体的研磨、混料、分散。


产品参数
| 型 号 | HPA5 | HPA8 | |
| 直径 | mm | 
 5-6 | 
 8-9 | 
| 堆积密度 | g/cm3 | 2.2 | |
| 纯度 | % | >99.99 | |
| 磨耗 | % | 中心距600mm行星球磨罐450rrp,带煅烧氧化铝粉磨,300ppm/h(5-8mm) | |
| 包装 | 20L塑料桶,40kg装 | ||
应用领域



锂电池材料 陶瓷基板材料 透明陶瓷
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							第三代半导体相比于第一、二代半导体,其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。其中碳化硅应用更为广泛。&nbs
 
							氧化铝陶瓷基复合材料(CMC),作为耐高温新型复合材料,具有高强度、高韧性、耐高温、耐腐蚀等特点,在火箭尾部喷管、发动机叶片、刹车片等领域得到应用。CMC主要制作方法有化学气相渗透法、先驱体浸渍裂解法
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